如今随着科技水平的不断发展，半导体领域的技术得到了越来越多国家的重视，不过需要知道的是，美国等少数国家在这方面始终占据着相当明显的优势，在这其中美国作为综合实力最为强大的一个国家，在多项技术方面都有着领先地位。但是，经过这些年的发展之后，现如今中国的整体水平已经有了相当显著的提升，和以往相比可以说是天翻地覆。

第三代半导体材料及其应用是全球半导体产业战略竞争新高地，目前我国正迎来发展第三代半导体的重要窗口期。功率半导体从原材料到设计、晶圆制造加工装备、封测，正加速实现全产业链国产化。虽然我国已发展成为全球第一大功率半导体市场，但国产自给率较低，行业仍存巨大供需缺口，国产替代将是未来重要的发展方向。

2021年3月，科技部正式批复支持广东省和江苏省建设国家第三代半导体技术创新中心。创新中心由深圳市政府、江苏省政府共同支持建设，设置深圳平台和江苏平台。

芯片产业分为硬件、软件两个领域，其中以光刻机为核心代表的芯片代工属于硬件领域。负责逻辑芯片设计、集成电路编排的EDA技术，则属于软件领域。如同光刻机对芯片制造的重要性，EDA设计对于集成芯片前期的技术开发十分重要。

由临港经济发展（集团）有限公司主办、上海临港经济发展集团科技投资有限公司承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛在临港新片区滴水湖畔举行。