半导体（又称芯片）几乎是人工智能、量子计算、物联网等新一代前沿技术，以及农业、制造业、医疗、交通、国防等所有部门实现数字化转型不可或缺的“转换器”，对一个国家在未来数字化革命中的竞争力和国家安全具有至关重要的意义。

德州仪器 (TI)的 TIDA-010054 参考设计 概述了单相双有源电桥 (DAB) dc-dc 转换器的实现。DAB 拓扑具有软开关换向、减少设备数量和高效率等优点...德州仪器 (TI)的 TIDA-010054 参考设计 概述了单相双有源电桥 (DAB) dc-dc 转换器的实现。DAB 拓扑具有软开关换向、减少设备数量和高效率等优点...德州仪器 (TI)的 TIDA-010054 参考设计 概述了单相双有源电桥 (DAB) dc-dc 转换器的实现。DAB 拓扑具有软开关换向、减少设备数量和高效率等优点...德州仪器 (TI)的 TIDA-010054 参考设计 概述了单相双有源电桥 (DAB) dc-dc 转换器的实现。DAB 拓扑具有软开关换向、减少设备数量和高效率等优点...

去年底,欧盟17个成员国签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,将在未来两到三年内,投入1450亿欧元,用于发展半导体技术。

2021年9月17日，第三代半导体大中小企业融通发展论坛暨第三代半导体“芯”生态专项赛颁奖礼在北京顺义成功召开。

二维半导体材料，以过渡金属硫族化合物（TMDC）为代表，具有极限厚度、高迁移率和后端异质集成等特点，有望延续摩尔定律并实现三维架构的集成电路，因此受到了学术界和工业界的关注。经过近十年的发展，二维电子学已经取得了巨大进步，但在大面积单晶制备、关键器件工艺、与主流半导体技术兼容性等方面仍存在挑战。南京大学电子科学与工程学院王欣然教授课题组聚焦上述问题，研究突破二维半导体单晶制备和异质集成关键技术，为后摩尔时代集成电路的发展提供了新思路。相关研究成果近期连续发表在Nature Nanotechnology上。